簡(jiǎn)要描述:近紅外加熱爐測試儀器是華測公司通過(guò)多年研究開(kāi)發(fā)了一種可實(shí)現精度高,較高反射率的拋物面與較高質(zhì)量的加熱源相配置,在高速加熱高速冷卻時(shí),具有良好的溫度分布??蓪?shí)現寬域均熱區,較高速加熱、較高速冷卻,用石英管保護加熱式樣,無(wú)氣氛污染。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
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應用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池,電氣,綜合 |
一、近紅外加熱爐產(chǎn)品簡(jiǎn)介
目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐,原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱,加熱與降溫速度慢,效率低下,加熱區域也存在不均勻的現象,設備可組成均熱較高速加熱爐,溫度斜率爐,階段加熱爐。
它提高了加熱試驗能力。同電阻爐和其他爐相比,紅外線(xiàn)反射爐節省了升溫時(shí)間和保持時(shí)間及自然冷卻到室溫所需時(shí)間,在試驗中也可改寫(xiě)設定溫度值。從各方面講,都節省時(shí)間并提高實(shí)驗速度。
同高頻爐相比,不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡(jiǎn)單,有冷卻系統可靠。以提高試驗人員的工作效率,實(shí)現溫度控制操作!
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
溫度控制器
溫度控制器采用移相觸發(fā)技術(shù)、控制近紅外爐按設定的升溫速度進(jìn)行升溫和降溫??赏ㄟ^(guò)上位機進(jìn)行不同的升溫速率進(jìn)行設定。
制冷循環(huán)機
為實(shí)現爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統,同時(shí)增設氣體冷卻裝置,可實(shí)現快速冷卻。
三、產(chǎn)品優(yōu)勢及不同的組合
高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統,增設氣體冷卻裝置,可實(shí)現快速冷卻。
溫度控制
近紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫,操作簡(jiǎn)單,使用石英玻璃制成。紅外線(xiàn)可傳送到加熱/冷卻室。
四、反射爐溫度控制裝置原理
高速升溫時(shí),配套快速反應的紅外線(xiàn)反射爐控制裝置,本控制裝置采用可編程溫度控制器。高緊湊設計,響應速度快、溫控精度高。為了高速加熱、設備采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗溫度;
根據設備上的溫度控制器輸入參數,您也可以簡(jiǎn)單輸入溫度程序設定和外部信號。另外還可以在電腦上顯示加熱過(guò)程中的溫度實(shí)時(shí)數據;
自適應熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型;?大可設定32個(gè)程序、256個(gè)步驟的程序;
30A、60A、120A內置了SCR電路,所以范圍很廣;
250mmX50mmDX50mmH小巧尺寸。
五、近紅外加熱爐產(chǎn)品應用
電子材料
半導體用硅化合化的PRA(加熱后急速冷卻)
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
陶瓷與無(wú)機材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐
陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過(guò)程的數值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理(1000℃以下)
大氣氣體熔化過(guò)程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
復合材料
耐熱性評價(jià)爐
無(wú)機復合材料熱循環(huán)試驗爐
其它
高溫材料電試驗爐
分段分區控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導陶瓷退火爐
高溫拉伸壓縮試驗爐
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