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華測高溫四探針測試儀器

簡(jiǎn)要描述:華測高溫四探針測試儀器——高溫四探針測試儀采用四探針雙電測量方法,適用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研部門(mén),是檢驗和分析導體材料和半導體材料在高溫、真空及氣氛條件下測量的一種重要的工具。本儀器配置各類(lèi)測量裝置可以測試不同材料。液晶顯示,無(wú)需人工計算,并帶有溫度補償功能。采用芯片控制,恒流輸出,結構合理、質(zhì)量輕便,配備10英寸觸摸屏,軟件可保存和打印數據,自動(dòng)生成報表。

  • 產(chǎn)品型號:HGTZ-800
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2023-08-09
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:2091

詳細介紹

品牌HUACE/北京華測應用領(lǐng)域綜合

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

 華測儀器——高溫四探針測試儀采用四探針雙電測量方法,適用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研部門(mén),是檢驗和分析導體材料和半導體材料在高溫、真空及氣氛條件下測量的一種重要的工具。本儀器配置各類(lèi)測量裝置可以測試不同材料。液晶顯示,無(wú)需人工計算,并帶有溫度補償功能。采用芯片控制,恒流輸出,結構合理、質(zhì)量輕便,配備10英寸觸摸屏,軟件可保存和打印數據,自動(dòng)生成報表;本儀器可顯示電阻、電阻率、方阻、溫度、單位換算、溫度系數、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度、電導率,配置不同的測試治具可以滿(mǎn)足不同材料的測試要求。測試治具可以根據產(chǎn)品及測試項目要求選購。

 華測儀器——高溫四探針測試儀是運用直線(xiàn)或方形四探針雙位測量。利用電流探針、電壓探針的變換,進(jìn)行兩次電測量,對數據進(jìn)行雙電測分析,自動(dòng)消除樣品幾何尺寸、邊界效應以及探針不等距和機械游移等因素對測量結果的影響,它與單電測直線(xiàn)或方形四探針相比,大大提,也可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)研究等用途。

 HGTZ-800系統搭配Labview系統開(kāi)發(fā)的hcpro軟件,具備彈性的自定義功能,可進(jìn)行電壓、電流、溫度、時(shí)間等設置,符合導體、半導體材料與其它新材料測試多樣化的需求。


二、產(chǎn)品特點(diǎn)

高速加熱與冷卻方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統,增設氣體冷卻裝置,可實(shí)現快速冷卻。

溫度控制

過(guò)紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外,冷卻速度和保持在任何溫度下可提供。

不同環(huán)境下的加熱與冷卻加熱/冷卻

可用真空、氣氛環(huán)境、低溫(高純度惰性氣體,靜態(tài)或流動(dòng)),操作簡(jiǎn)單,使用石英玻璃制成。紅外線(xiàn)可傳送到加熱/冷卻室。

三、功能特點(diǎn)

1. 多功能真空加熱爐,一體爐膛設計、可實(shí)現、高溫、真空、氣氛環(huán)境下進(jìn)行測試

2. 采用鉑材料作為導線(xiàn)、以減少信號衰減、提高測試精度;

3. 可以測量半導體薄膜材、薄片材料的方塊電阻、電阻率;

4. 可實(shí)現常溫、變溫、恒溫條件的1-V、R-T、R-t等測量功能;

5. 溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制,使測量溫度準;

6. 儀器可自動(dòng)計算試樣的電阻率pV;

7. 10寸觸摸屏設計,一體化設計機械結構,穩定、可靠;

8. 程控電子升壓技術(shù),紋波低、TVS防護系統,保證儀器an全性;

9. 99氧化鋁陶瓷絕緣、碳化鎢探針;

10. Ihuace pro控制分析軟件。

四、軟件功能

HC5000系列測試系統的軟件平臺hacepro,采用labview系統開(kāi)發(fā),符合高分子材料的各項測試需求,具備穩定性與an全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料可保存恢復,兼容,XP、win7、win10系統。

多語(yǔ)介面:支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面;

即時(shí)監控:系統測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽,無(wú)須等待;

圖例管理:通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示,立即對狀態(tài)說(shuō)明,了解測試狀態(tài);

使用權限:可設定使用者的權限,方便管理;

故障狀態(tài):軟件具有設備的故障報警功能。

五、產(chǎn)品結構

整體為桌面型設計,采用紅外燈加熱,無(wú)保溫爐膛結構,滿(mǎn)足實(shí)驗室無(wú)灰塵排放的要求。

內置工控機、觸摸屏,可以利用工控機設定加熱曲線(xiàn),并實(shí)現和其 他測試設備的集成控

定點(diǎn)控溫模式下,可以將樣品10s內加熱到1000攝氏度。

控溫加熱下,可以5度/s速率下線(xiàn)性加熱到1000攝氏度。

在1000度下可以連續工作時(shí)間不低于1小時(shí)。

采用鉑熱電偶直接測定樣品附近溫度。

樣品可以工作在大氣、真空、氣氛環(huán)境下加熱。

配備真空泵,水冷設備,配備超溫、缺水、過(guò)流等報警保護裝置。

溫度均勻區:60mm*100mm。

六、試驗

七、產(chǎn)品應用

八、技術(shù)指標

溫度范圍

室溫-1200℃,(反射爐加溫)配水冷機)

控溫精度

±0.5℃

測量精度

±0.25℃

升溫斜率

800℃/min(可10秒達800度)

降溫斜率

1-200℃/min(可自調整)

測量精度

0.5%

樣品規格

直徑:20mm以?xún)?;厚度?mm以?xún)?/span>

電極材料

鉑金

測量方式

2線(xiàn)-4線(xiàn)測量方式

供電

220V±10%,50Hz

工作環(huán)境

0℃-55℃

存儲條件

-40℃-70℃

尺寸

750mmX660mmX360mm

重量

25kg




華測高溫四探針測試儀器

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