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  • 半導體封裝材料真空探針臺
    半導體封裝材料真空探針臺

    更新時(shí)間：2024-12-12

    型號：

    瀏覽量：1117

    半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環(huán)境下進(jìn)行精確測量和實(shí)驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現象和特性，對樣品進(jìn)行各種實(shí)驗和測量。在高真空環(huán)境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動(dòng)和其他干擾因素，從而獲得較為準確和可靠的實(shí)驗數據。
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  • 半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統
    半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統

    更新時(shí)間：2024-12-16

    型號：

    瀏覽量：1273

    半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時(shí)大大提高精確度,可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。
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  • HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統
    HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統

    更新時(shí)間：2024-12-06

    型號：HC-TSC2000

    瀏覽量：1262

    半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場(chǎng)極化后，去掉電場(chǎng)，熱激時(shí)，樣品從極化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過(guò)程中，在外電路中得到的電流，稱(chēng)為熱激退極化電流。
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