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  • HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統
    HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統

    更新時(shí)間:2024-12-06

    型號:HC-TSC2000

    瀏覽量:1256

    半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數(如h與τ)密切相關(guān),故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場(chǎng)極化后,去掉電場(chǎng),熱激時(shí),樣品從極化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過(guò)程中,在外電路中得到的電流,稱(chēng)為熱激退極化電流。
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