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半導體封裝材料高壓TSDC測試系統

簡(jiǎn)要描述：半導體封裝材料高壓TSDC測試系統，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過(guò)程，在該過(guò)程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強度和高溫環(huán)境下。

  • 產(chǎn)品型號：HC系列
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間：2024-12-11
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量：2932

詳細介紹

品牌HUACE/北京華測產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
應用領(lǐng)域綜合


         環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。





半導體封裝材料高壓TSDC測試系統

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