看熱激勵電流系統測試的基本方法是什么
更新時(shí)間:2021-05-20 點(diǎn)擊次數:855
熱激勵電流系統用于研究高聚物內偶極松弛、陷阱參數、空間電荷的存貯和輸運以及聚合物結構松弛與轉變、分子運行特征的重要手段。該系統不僅可以測量熱激勵去極化電流測量,還可以測量熱激勵極化電流測量。廣泛應用于電力、緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過(guò)TSDC技術(shù)也可以比較直觀(guān)的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。
熱激勵電流系統基本方法是將試樣夾在兩電之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā),然后施加一個(gè)直流的化電壓,經(jīng)過(guò)一段時(shí)間使樣品充分化,以便載流子向電漂移或偶子充分取向,隨后立即降溫到低溫,使各類(lèi)化“凍結”,然后以等速率升溫,同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去化電流隨溫度的變化關(guān)系,即得到TSDC譜。通過(guò)TSDC譜研究介質(zhì)材料中偶子和可動(dòng)離子的性質(zhì)、激活能(或陷阱深度)、以及弛豫時(shí)間(壽命)等。
熱激勵電流系統多種變量:溫度、化電壓、化時(shí)間、升降溫速率等;
多種測量模式:
熱激勵去化、熱激勵化、等溫化時(shí)域、等溫電導率時(shí)域、等溫弛豫譜、熱窗弛豫譜;
多種測量參數:樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數變化等。