Huace650T高低溫冷熱臺測試功能及配套設備說(shuō)明

一、核心測試功能

Huace650T高低溫冷熱臺作為高精度溫控實(shí)驗平臺，主要面向材料、半導體、光學(xué)等領(lǐng)域的溫度敏感性測試，核心功能包括：

寬范圍溫度控制

溫度調節范圍覆蓋 -185℃（液氮低溫）至600℃（高溫），支持快速升降溫（典型速率0.1~10℃/min，部分模式可達20℃/min），滿(mǎn)足惡劣溫度環(huán)境下的樣品性能評估。

控溫精度高達 ±0.1℃（常溫區）及 ±0.5℃（惡劣溫區），溫度均勻性?xún)?yōu)于±1℃（樣品區域），確保實(shí)驗數據的穩定性和重復性。

多場(chǎng)景樣品測試適配

兼容薄片、薄膜、粉末、器件（如芯片、傳感器） 等多種樣品形態(tài)，樣品臺尺寸可選（常規Φ10~50mm），支持真空（≤10^-4Pa）或惰性氣體氛圍（如N?、Ar），避免樣品氧化或水汽干擾。

配備光學(xué)窗口（石英/藍寶石材質(zhì)），可透過(guò)可見(jiàn)光、紫外光或紅外光，滿(mǎn)足原位顯微觀(guān)察、光譜分析等需求。

動(dòng)態(tài)力學(xué)與物理性能測試

可集成拉伸、壓縮、彎曲等力學(xué)夾具，實(shí)現材料在高低溫下的應力-應變曲線(xiàn)、彈性模量、斷裂強度等力學(xué)性能測試。

支持介電常數、電阻率、熱膨脹系數 等物理參數的原位測量，適用于半導體材料、復合材料的溫度響應特性研究。

二、可配合使用的設備

Huace650T通過(guò)標準化接口（如機械固定孔位、電氣信號接口、光學(xué)通路）與多種分析設備聯(lián)用，擴展測試維度：

顯微成像設備

光學(xué)顯微鏡/金相顯微鏡：觀(guān)察樣品在溫度變化中的微觀(guān)結構演變（如相變、裂紋擴展）。

掃描電子顯微鏡（SEM）/原子力顯微鏡（AFM）：結合專(zhuān)用轉接裝置，實(shí)現納米級形貌與溫度場(chǎng)的關(guān)聯(lián)分析（需定制真空/高低溫樣品臺接口）。

光譜分析設備

紫外-可見(jiàn)-近紅外分光光度計（UV-Vis-NIR）：測試材料的 透過(guò)率、吸收率、熒光光譜 隨溫度的變化，用于光學(xué)材料（如量子點(diǎn)、光纖）的性能評估。

拉曼光譜儀/傅里葉變換紅外光譜儀（FTIR）：分析分子振動(dòng)模式或官能團的溫度依賴(lài)性，揭示材料的化學(xué)結構變化。

電學(xué)與熱學(xué)測試設備

精密LCR表/源表：測量樣品的 電阻、電容、介損 等電學(xué)參數，適用于半導體器件（如二極管、晶體管）的高低溫特性測試。

熱導儀/差示掃描量熱儀（DSC）：聯(lián)用后可同步獲取熱導率、比熱容及相變潛熱等熱學(xué)數據，深入分析材料的熱穩定性。

環(huán)境控制與輔助設備

真空系統/氣氛控制系統：提供高真空或特定氣體氛圍，適配對環(huán)境敏感的樣品測試。

數據采集與控制系統：通過(guò)軟件（如LabVIEW、MATLAB）實(shí)現溫度、力學(xué)參數、外部設備數據的同步采集與自動(dòng)化分析。

三、應用領(lǐng)域

l 材料科學(xué)：金屬合金的相變研究、高分子材料的玻璃化轉變溫度（Tg）測試。

l 半導體與電子：芯片封裝材料的熱可靠性評估、柔性電子器件的高低溫耐久性測試。

l 新能源：電池電極材料的溫度依賴(lài)性電化學(xué)反應研究、光伏材料的光吸收效率溫度特性。

l 通過(guò)功能模塊化設計和設備聯(lián)用能力，Huace650T成為高低溫環(huán)境下多物理場(chǎng)耦合測試的核心平臺，滿(mǎn)足科研機構、企業(yè)研發(fā)中的高精度實(shí)驗需求。