產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

HCRD-300型電弱點(diǎn)測試儀采用計算機控制，進(jìn)而達到人機對話(huà)的方式，是根據IEC 60674-2:2009 電氣用塑料薄膜 第2部分：試驗方法及其第1次修正（2001）和 GB/T13542-92《電氣用塑料薄膜試驗方法》而設計的高壓試驗裝置。主要用于電容器用聚脂薄膜、聚丙稀薄膜的電弱點(diǎn)測試。

產(chǎn)品用途：

據標準《GB/T 13541-92電氣用塑料薄膜試驗方法》，電氣用塑料薄膜要求進(jìn)行電弱點(diǎn)測試，在給定直流電壓下每平方米的擊穿點(diǎn)（電弱點(diǎn)）數成為衡量薄膜成量的重要指標。電氣用塑料薄膜電弱點(diǎn)測試儀，無(wú)須將膜卷分切成小卷，根據薄膜的使用寬度直接進(jìn)行電弱點(diǎn)測試。由于薄膜在生過(guò)程中極易引起縱向劃傷，該儀器引用“電 弱線(xiàn)"概念，即在規定的時(shí)間內檢測到的試樣漏電 流均超過(guò)1mA時(shí)，認定為該薄膜試樣在生產(chǎn)過(guò) 程中存在縱向劃痕，從而產(chǎn)生“電弱線(xiàn)"，測試儀統計的電弱點(diǎn)總數為電弱點(diǎn)數與電弱線(xiàn)數之和，這 樣的測試數據史能真實(shí)地反映薄膜的質(zhì)顯水平， 且有助于分析生產(chǎn)過(guò)程中存在的問(wèn)題，從而有針對地提出解決問(wèn)題的方案。

應用范圍：

華測生產(chǎn)的電弱點(diǎn)測試儀經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗證，穩定可靠，目前廣泛應用于電氣絕緣材料的電弱點(diǎn)測試。

華測其他相關(guān)產(chǎn)品：