高溫介電溫譜測試儀硬件及軟件系統

1，測試硬件系統及軟件系統

A、測試硬件系統包括寬頻阻抗分析儀、高阻計、溫度控制模塊、高壓功率放大器、高、低溫控制裝置、測量夾具線(xiàn)纜、工業(yè)電腦以及測試系統安放的移動(dòng)工作臺。

B、阻抗分析儀：能夠測量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(D), 因數(Q), 阻抗(Z), 導納(Y), 相位角(θ)

C、可編程直流電源：主要用于施加在分接開(kāi)關(guān)電壓發(fā)生部分。具有，高穩定度，低漂移特點(diǎn)。

D、高阻計：主要用于測量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值

E、溫度控制單元：配合高、低溫環(huán)境箱進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度測量與反饋。

F、高壓功極化電源：主要為壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。

G、高、低溫試驗箱（腔體）：主要為測試材料提供高低溫測試環(huán)境裝置；

H、測試夾具：主要是樣品要通過(guò)測量電極（夾具）進(jìn)行夾持樣品，進(jìn)行測量；電極材料同時(shí)要適應高低溫環(huán)境；

I、系統軟件：提供整個(gè)系統的集中控制，作為用戶(hù)操作的一個(gè)用戶(hù)接口，選擇不同的測試項目，軟件會(huì )自動(dòng)配置測試環(huán)境，將各個(gè)測試儀器參數設置 到當前需要測試的值，同時(shí)對采集數據進(jìn)行提取，并對測量的數據進(jìn)行收集、處理、分析、顯示、并具有報告輸出功能。

1.2  測試系統主要組件及規格：