目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無(wú)法實(shí)現溫度的測量，加熱區域也存在不均勻的現象，華測儀器通過(guò)多年研究開(kāi)發(fā)了一種可實(shí)現，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時(shí)，具有良好的溫度分布?？蓪?shí)現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護加熱式樣，無(wú)氣氛污染?？稍诟哒婵?，高出純度氣體中加熱。設備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。它提高了加熱試驗能力。同電阻爐和其他爐相比，紅外線(xiàn)反射爐節省了升溫時(shí)間和保持時(shí)間及自然冷卻到室溫所需時(shí)間，在試驗中也可改寫(xiě)設定溫度值。從各方面講，都節省時(shí)間并提高實(shí)驗速度。

   同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡(jiǎn)單，有冷卻系統可靠。以提高試驗人員的工作效率，實(shí)現全溫度控制操作！

近紅外加熱爐的產(chǎn)品特點(diǎn)：

溫度控制器

溫度控制器采用移相觸發(fā)技術(shù)、控制近紅外爐按設定的升溫速度進(jìn)行升溫和降溫?？赏ㄟ^(guò)上位機進(jìn)行不同的升溫速率進(jìn)行設定。

制冷循環(huán)機

為實(shí)現爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統，同時(shí)增設氣體冷卻裝置，可實(shí)現快速冷卻。

近紅外加熱爐的產(chǎn)品應用：

電子材料

半導體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）

熱源薄膜形成

激活離子注入后

硅化物的形成

陶瓷與無(wú)機材料

陶瓷基板退火爐

玻璃基板退火爐

陶瓷張力、撓曲試驗退火爐

鋼鐵和金屬材料

薄鋼板加熱過(guò)程的數值模擬

爐焊接模擬

高真空熱處理（1000℃以下）

大氣氣體熔化過(guò)程

壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐

復合材料

耐熱性評價(jià)爐

無(wú)機復合材料熱循環(huán)試驗爐

其它

高溫材料電試驗爐

分段分區控制爐

溫度梯度爐

爐氣分析

超導陶瓷退火爐

高溫拉伸壓縮試驗爐