高溫介電溫譜儀是為了滿(mǎn)足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統軟件四個(gè)組成部分。
它為樣品提供一個(gè)高溫環(huán)境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數數據。后，再通過(guò)三琦測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實(shí)驗方案設計到溫度控制、參數測量、圖形數據顯示與數據分析于一體的測量系統。
高溫介電溫譜儀特點(diǎn)：
可以實(shí)現常溫、高溫、低頻條件下測量塊體樣品的介電；
可以測量阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D等物理量；
可以直接測量介電常數和損耗，阻抗譜Cole-Cole圖；
集成一體化設計，觸摸屏控制和顯示，具有易用性；
電動(dòng)升降平臺，彈簧電極系統，操作簡(jiǎn)單，使用方便；
系統自帶溫度功能，讓測量溫度盡可能與樣品實(shí)際溫度保持一致；
系統采用PID模糊算法，具有控溫、超溫保護、一鍵自整定、故障診斷功能；
高溫條件下模擬導線(xiàn)，可有效增加測試的頻率帶寬，減小電爐絲的交流干擾
高溫介電溫譜儀可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性，可同時(shí)測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數據與圖形。
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