1.多功能真空加熱爐，一體爐膛設計、可實(shí)現、高溫、真空、氣氛環(huán)境下進(jìn)行測試；

2.采用鉑材料作為導線(xiàn)、以減少信號衰減、提高測試精度；

3.可以測量半導體薄膜材、薄片材料的方塊電阻、電阻率；

4.可實(shí)現常溫、變溫、恒溫條件的1-V、R-T、R-t等測量功能；

5.溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制，使測量溫度精zhun；

6.儀器可自動(dòng)計算試樣的電阻率pV；

7.10寸觸摸屏設計，一體化設計機械結構，穩定、可靠；

8.程控電子升壓技術(shù)，紋波低、TVS防護系統，保證儀器性；

9.99氧化鋁陶瓷絕緣、碳化鎢探針；

10.huace pro控制分析軟件；

11.整體為桌面型設計，采用紅外燈加熱，無(wú)保溫爐膛結構，滿(mǎn)足實(shí)驗室無(wú)灰塵排放的要求；

12.內置工控機、觸摸屏，可以利用工控機設定加熱曲線(xiàn)，并實(shí)現和其他測試設備的集成控制；

13.定點(diǎn)控溫模式下，可以將樣品10s內加熱到1000攝氏度；

控溫加熱下，可以5度/s速率下線(xiàn)性加熱到1000攝氏度；

14.在1000度下可以連續工作時(shí)間不低于1小時(shí)；

15.采用鉑熱電偶直接測定樣品附近溫度；

16.樣品可以工作在大氣、真空、氣氛環(huán)境下加熱；

17.配備真空泵，水冷設備，配備超溫、缺水、過(guò)流等報警保護裝置；

18.溫度均勻區：60mm*100mm。