差示掃描量熱儀分析–基本原理和應用
更新時(shí)間：2020-11-19 點(diǎn)擊次數：1693
差示掃描量熱儀分析用于研究材料隨溫度或時(shí)間變化的行為
差示掃描量熱儀與TGA，TMA和DMA一起是常用的熱分析技術(shù)。差示掃描量熱儀用于測量由于材料的物理和化學(xué)性質(zhì)隨溫度或時(shí)間而變化的焓變。該方法使您可以識別和表征材料。差示掃描量熱儀快速，非常靈敏并且易于使用。在此網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )中，我們將討論差示掃描量熱儀的基本原理并提出一些有趣的應用程序。
差示掃描量熱儀分析可測量樣品在加熱，冷卻或等溫恒溫下產(chǎn)生的熱流。熔點(diǎn)，結晶行為和化學(xué)反應只是差示掃描量熱儀可以測量的許多特性和過(guò)程中的一部分。
行業(yè)與應用
差示掃描量熱儀分析被廣泛用于許多行業(yè)。例子包括玻璃化轉變的確定以及化學(xué)反應，熔融和結晶行為的研究。 差示掃描量熱儀的其他應用程序處理添加劑，填料或材料加工的影響。單個(gè)DSC曲線(xiàn)的特征形狀用于質(zhì)量控制。
差示掃描量熱儀傳感器
傳感器確定測量的質(zhì)量，因此是儀器重要的組件。高的靈敏度意味著(zhù)可以檢測到樣品中較小的熱效應，或者相反地，可以使用較少量的樣品。差示掃描量熱儀實(shí)驗中的另一個(gè)重要指標是基準?；€(xiàn)應該沒(méi)有偽影或漂移，因為這樣的效果可能會(huì )覆蓋或隱藏真實(shí)的樣本效果。
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